Intel acaba de detallar su próxima gran apuesta en tecnología de fabricación: el proceso Intel 18A (1.8nm-class). Esta nueva arquitectura promete mejoras significativas en rendimiento, eficiencia y densidad, posicionando a Intel como competidor clave frente a TSMC y Samsung en el mercado de chips avanzados.
Mejor rendimiento, menos consumo, más densidad
Según Intel, el nodo 18A ofrece un 25% más de rendimiento al mismo voltaje que su tecnología Intel 3, y 36% menos consumo energético al mismo rendimiento. Además, mejora la eficiencia del área con una reducción del 28% en superficie, gracias a su arquitectura más compacta.
El avance se basa en dos pilares tecnológicos:
- RibbonFET, sus nuevos transistores de tipo GAA (Gate-All-Around).
- PowerVia, un sistema de alimentación eléctrica por la parte trasera del chip (BSPDN), que libera espacio en la parte frontal para rutas de señal más eficientes.
Estos elementos permiten una mejor distribución energética, mayor densidad de transistores y mayor rendimiento por área, lo que beneficia tanto a dispositivos personales como servidores.
Producción, alianzas y futuro cercano
Intel planea empezar la producción en volumen de chips 18A a finales de 2025, con procesadores como Panther Lake para PC y Clearwater Forest para centros de datos en 2026. Además, ya está colaborando con Apple, Nvidia y Alphawave Semi en el desarrollo de diseños de prueba sobre este nodo, lo que indica gran interés del mercado.
Aunque TSMC seguirá liderando en volumen con su nodo N2, Intel apunta a demostrar que puede competir en innovación, rendimiento y eficiencia.
Intel 18A es mucho más que una mejora generacional: es la base de su futuro en el negocio de fundición. Y si todo va según lo previsto, marcará el inicio de una nueva etapa para los procesadores de alto rendimiento.
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